航天科工集團成功研制CMOS相控陣收發(fā)芯片
中國航天科工集團二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心日前成功自主研制面向相控陣應用的CMOS收發(fā)芯片,與傳統(tǒng)實現方式相比,CMOS相控陣收發(fā)芯片生產成本將降低50%以上,產品體積降低50%以上。
專家介紹,采用CMOS工藝制作相控陣收發(fā)芯片是未來相控陣技術的主流發(fā)展趨勢。與傳統(tǒng)由分離模塊組成的收發(fā)通道結構相比,CMOS相控陣收發(fā)芯片具有巨大技術優(yōu)勢,它可以單通道集成功率放大、低噪聲放大、移幅、移相和數字控制等全部功能,并可實現多個收發(fā)通道的單片集成,具有集成度高、體積小、重量輕、功耗低以及批產成本低等優(yōu)勢。 目前國內CMOS相控陣收發(fā)芯片的研制還處于起步階段,僅有少數幾家單位有研發(fā)基礎,可借鑒經驗少。25所微系統(tǒng)研發(fā)中心結合工程應用需求,自2016年開始了相關的設計與論證,設計方案經過多次修改和優(yōu)化,實現過程歷經多次迭代,最終突破接收和發(fā)射全通道集成、高性能移相移幅、寬頻帶設計等多項關鍵技術難題。 目前,二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心已完成了相控陣收發(fā)芯片的設計和測試,各項測試指標均達到設計要求。CMOS相控陣收發(fā)芯片的成功研制,為相控陣系統(tǒng)的低成本化提供了解決方案。 |