白光干涉儀能測什么？

白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等領(lǐng)域。 bV&9>fC  
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如我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國外的高端制造還有很大的差距。目前我們能夠成熟掌握的技術(shù)雖然可以做到大批量產(chǎn)28nm工藝的芯片；小批量生產(chǎn)14nm工藝芯片，但良率不高。 n.2:fk  
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其中在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。 Fy Ih\  
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SuperViewW1白光干涉儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測量。而型號(hào)為SuperViewW1-Pro 的白光干涉儀相比 W1增大了測量范圍，可完全覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。 rY45.,qWs  
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對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量： Z>g>OPu  
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封裝制程中對Wafer的切割： )/>BgXwH  
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對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量： ftxL-7y%  
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部分參數(shù) &=kv69v  
Z向分辨率：0.1nm F6[F~^9D  
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um <z,)4z++  
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm F/5G~17  
表面形貌重復(fù)性：0.1nm n>q!m@ }<  
臺(tái)階測量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%