EAC2024第六屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)6月蘇州強(qiáng)勢(shì)來襲！

大會(huì)時(shí)間：6.21-22日  地點(diǎn): 蘇州國際博覽中心（C/D/E/F館）

活動(dòng)背景：

L2+級(jí)別及以上自動(dòng)駕駛滲透率逐步提升，帶動(dòng)激光雷達(dá)需求大幅上漲。激光雷達(dá)在ADAS領(lǐng)域的未來市場(chǎng)空間廣闊，國內(nèi)乘用車載激光雷達(dá)金額2027 年有望增長至298 億元。激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛和機(jī)器人領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模較大且處于快速發(fā)展期，中國已形成車載激光雷達(dá)生態(tài)系統(tǒng)，中國廠商加速崛起，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度逐漸提高。目前國內(nèi)車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)標(biāo)準(zhǔn)逐步趨于完善，伴隨半固態(tài)式、固態(tài)式等技術(shù)不斷革新，具有自動(dòng)駕駛核心配置的發(fā)展?jié)摿Α?G技術(shù)促進(jìn)車載無線通信模組的裝配，2025年中國車載無線通信模組裝載量將達(dá)到2.654萬片，2025年中國搭載5G無線通信模組的車輛將達(dá)到1.000萬輛，裝配率達(dá)到35%左右。后摩爾時(shí)代先進(jìn)制程開發(fā)難度和成本不斷攀升，Chiplet工藝能避開先進(jìn)制程提升障礙和解決 SoC 研發(fā)問題，具備設(shè)計(jì)靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢(shì)，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的賽道之一，Chiplet 加速催化產(chǎn)業(yè)鏈革新隨著 Chiplet 技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。

為促進(jìn)激光雷達(dá)、車載光纖通信、先進(jìn)封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，由易貿(mào)汽車科技與智車行家攜手各大激光雷達(dá)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將于2024年6月21-22日蘇州國際博覽中心舉行2024（第六屆）汽車激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)、2024車載光纖通信前瞻技術(shù)展示交流會(huì)、2024汽車光電半導(dǎo)體先進(jìn)封裝前瞻技術(shù)展示交流會(huì)、2024（第二屆）自動(dòng)駕駛與域控制器創(chuàng)新大會(huì)暨同期舉行EAC易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展，繼續(xù)攜手行業(yè)OEM、Tier1、激光雷達(dá)廠商、光學(xué)元件廠商、激光器/探測(cè)器/掃描部件廠商、光芯片、光器件(有源和無源)、光模塊、光纖連接器、光耦合器、光纖光纜、光學(xué)晶體、光濾波器、光組件(陶瓷套管、陶瓷插芯、光纖適配器)、通信測(cè)試解決方案、IC 載板、模組廠商、芯片廠商、封測(cè)技術(shù)、封測(cè)裝備、硅光企業(yè)、材料企業(yè)、仿真設(shè)計(jì)軟件企業(yè)、測(cè)試驗(yàn)證企業(yè)以及第三方機(jī)構(gòu)等2000余位與會(huì)專家，共同探索激光雷達(dá)、車載光纖通信、光電半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等產(chǎn)品在自動(dòng)駕駛、工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域技術(shù)運(yùn)用的發(fā)展與未來。