EAC2024第六屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會6月蘇州強(qiáng)勢來襲!
由易貿(mào)汽車科技與智車行家攜手各大激光雷達(dá)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將于2024年6月21-22日蘇州國際博覽中心舉行2024(第六屆)汽車激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會、2024車載光纖通信前瞻技術(shù)展示交流會、2024汽車光電半導(dǎo)體先進(jìn)封裝前瞻技術(shù)展示交流會......
◎適用于車規(guī)級激光雷達(dá)的APD光電探測器 ◎微納米級激光雷達(dá)關(guān)鍵光學(xué)元件的研發(fā)與應(yīng)用 ◎物理層面創(chuàng)新設(shè)計+盲源分離技術(shù),助力激光雷達(dá)性能提升 ◎高級別自動駕駛對車載以太網(wǎng)及光纖通信的需求 ◎基于玻璃光纖+VCSEL方案的第二代車載光纖通信系統(tǒng) ◎高可靠車載光網(wǎng)絡(luò):基于硅光子學(xué)的車載光網(wǎng)絡(luò) ◎用于汽車應(yīng)用的玻璃無源光連接:特性和魯棒性 ◎高階自動駕駛對整車電子電氣架構(gòu)的要求 ◎硅基光電子和共封裝光學(xué)的市場預(yù)測 ◎用于高效的SiP和異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝方案 ◎Chiplet技術(shù)賦能智能汽車的集成與創(chuàng)新應(yīng)用 ◎高性能3D SIP與FC-Sip技術(shù)及產(chǎn)業(yè)機(jī)遇 ◎3D光子集成封裝技術(shù)助力高性能硅光芯片大規(guī)模集成 ◎先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車光電子和MEMS封裝中的應(yīng)用 誰將參與: 2024參會人數(shù)預(yù)計將達(dá)到: |
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