1.孔徑尺寸控制
9aLd!PuTN %(p9AE 采用小的發(fā)散角的
激光器(0.001~0.003rad),縮短
焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高。導熱性好的
材料可實現(xiàn)孔徑0.01~1mm的微小孔加工,最小孔徑可達0.001mm。
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? }|2A6^FH. 2.孔的深度控制
}xt^}:D %LP4RZ 提高
激光器輸出能量,采用合理的脈沖寬度(材料和導熱性越好,宜取越短的脈沖寬度),應用基模模式(光強呈高斯分布的單模)可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射,并用短焦距(15~30mm)的
物鏡打孔。
(}6\_k[}m aT IzfqCM 3.提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工,聚焦
透鏡用消球差物鏡,且透鏡光軸與激
光束光軸重合,工件適合偏離聚焦點以及選擇適當?shù)募す饽芰康瓤商岣呒庸A度。
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z ftm &8l?$7S"_/ 4.降低打孔的錐度 通?椎腻F度隨其孔徑比增大而增加,采用適當?shù)募す廨敵瞿芰炕蛐∧芰慷啻握丈,較短的焦距,小的透鏡折射率及減少入射
光線與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。