美國研發(fā)出新型柔性碳納米管芯片

碳納米 管芯片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動(dòng)，碳納米管芯片的可靠性卻會(huì)受到一定影響。美國斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動(dòng)且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》上。

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斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動(dòng)的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點(diǎn)是有望作為可彎曲電子設(shè)備基礎(chǔ)的柔性碳納米管。

作為一種相對(duì)較新的材料，碳納米管面對(duì)塑料正奮起直追。斯坦福大學(xué)的方法使其離商業(yè)化更近了一步，并且在性能、可靠性、能耗方面優(yōu)于塑料電路。