美國研發(fā)出新型柔性碳納米管芯片

碳納米 管芯片具有很好的機械強度和導(dǎo)電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動，碳納米管芯片的可靠性卻會受到一定影響。美國斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》上。

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斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點是有望作為可彎曲電子設(shè)備基礎(chǔ)的柔性碳納米管。

作為一種相對較新的材料，碳納米管面對塑料正奮起直追。斯坦福大學(xué)的方法使其離商業(yè)化更近了一步，并且在性能、可靠性、能耗方面優(yōu)于塑料電路。