四大激光技術(shù)，武裝半導(dǎo)體工業(yè)

發(fā)布：laserchina 2011-01-10 16:04 閱讀：2770
激光技術(shù)自誕生以來，受到了廣泛的關(guān)注，并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來了根本性變化：在航天工業(yè)中，鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機制造業(yè)的一次技術(shù)大革命。在汽車工業(yè)中，激光加工技術(shù)優(yōu)化了汽車結(jié)構(gòu)，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，特別符合半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。   Cxcr/9  
9&2Vm;F_  
激光加工技術(shù)在劃片和割圓方面的應(yīng)用 OZIW_'Wm/  
fnNYX]_bk  
激光加工技術(shù)在劃片方面有著廣泛應(yīng)用。目前行業(yè)內(nèi)最多的激光劃片技術(shù)都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質(zhì)脫離，從而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)的技術(shù)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應(yīng)力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。
隨著科技的不斷發(fā)展，激光加工技術(shù)還被一些廠家應(yīng)用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。
即將在2011年3月15-17日于上海新國際博覽中心召開的慕尼黑上海激光、光電展上，E3、E4館的激光加工設(shè)備展區(qū)將呈現(xiàn)具有一定規(guī)模的激光加工產(chǎn)業(yè)群，行業(yè)內(nèi)各大高端產(chǎn)品如通快TruMicro，TruPulse，羅芬Micro-精密加工事業(yè)群，華工半導(dǎo)體晶圓激光劃片機，德龍激光皮秒激光精細微加工設(shè)備，蘇州天弘晶圓激光劃片機和紅外激光劃片機等都將引領(lǐng)行業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)。
激光打標技術(shù)在晶片加工中的應(yīng)用
激光打標是一種非接觸、無污染、無磨損的新標記工藝。在晶片加工過程中，為了有效增強晶片的可追溯性，也為生產(chǎn)管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置制作激光標識碼，這種技術(shù)已經(jīng)成為一種潛在的行業(yè)標準，被廣泛地應(yīng)用于硅材料、鍺材料。
激光打標領(lǐng)軍企業(yè)通快TruMark，羅芬Marking-打標技術(shù)事業(yè)群，華工光纖激光打標機，沈陽新松機器人光纖激光打標機，德龍激光紫外激光精細微加工設(shè)備，蘇州天弘紫外激光打標機等將引領(lǐng)國內(nèi)激光微加工產(chǎn)品的前進希望。 8>