單電極
芯片在
封裝行業(yè)對
固晶的要求非常高，例如在
LED生產(chǎn)過程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從
材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
e&%m[:W:< ,S[,F0"% 一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
Rj6:.KEJ ~_<I}!j/B 芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
l}o dW jyQ Bx 1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
7yp7`|,p _%^t[4)q 2.芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到
$Lg% CY D lz||== 3.線上作業(yè)時(shí)未挑出
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$T. hDa I@_86 解決方法：
$Gt1T[:QUX tTrUVuZ 1.通知芯片廠商加以改善
~3-2Iu^F uX_A4ht* 2.加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過多的芯片拒收。
%~%1Is`4J )P4# P2 3.線上作業(yè)Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。
u=^0n2ez Fq3[/'M^ 二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
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