單電極
芯片在
封裝行業(yè)對
固晶的要求非常高，例如在
LED生產(chǎn)過程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從
材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
d 5h x%M *LvdrPxU= 一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
Fo]]j= }E)t,T> 芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個是芯片檢驗
標(biāo)準(zhǔn)中的一個專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
