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[討論]關(guān)于多芯片LED封裝結(jié)構(gòu)模擬與仿真的問(wèn)題 [復(fù)制鏈接]

只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-05-09

關(guān)鍵詞： LED 芯片封裝仿真

求助高手�。�！上傳OML麻煩高手指點(diǎn)一下，此仿真的主要問(wèn)題出在哪？目前的仿真效果很不理想，苦于新手，不知如何改進(jìn)�。�！


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