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    [轉載]大型激光切割設備的加工工藝介紹 [復制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-03-05
    (一)、工藝簡介 LS@TTiN   
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    　　激光切割是一種高能量密度可控性好的無接觸加工。它將激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點，使焦點處的功率密度可超過107W～108W/㎝2，被照射的材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對線性移動，使小孔連續(xù)形成寬度約0.1mm的切縫。切割時還加與被切材料相適應的輔助性氣體，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護切縫不被氧化。 mrGV{