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    [轉(zhuǎn)載]大型激光切割設(shè)備的加工工藝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-03-05
    (一)、工藝簡(jiǎn)介 uh`5:V  
    cbl>:ev1h  
      激光切割是一種高能量密度可控性好的無(wú)接觸加工。它將激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點(diǎn),使焦點(diǎn)處的功率密度可超過(guò)107W~108W/㎝2,被照射的材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng),使小孔連續(xù)形成寬度約0.1mm的切縫。切割時(shí)還加與被切材料相適應(yīng)的輔助性氣體,以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護(hù)切縫不被氧化。 %7