(一)、工藝簡(jiǎn)介
uh`5:V cbl>:ev1h 激光切割是一種高能量密度可控性好的無(wú)接觸加工。它將
激光束聚焦成最小直徑可小于0.1mm的光點(diǎn),使焦點(diǎn)處的功率密度可超過(guò)107W~108W/㎝2,被照射的材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng),使小孔連續(xù)形成寬度約0.1mm的切縫。切割時(shí)還加與被切材料相適應(yīng)的輔助性氣體,以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護(hù)切縫不被氧化。
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