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    [轉(zhuǎn)載]飛秒激光深孔加工技術(shù)研究 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-12-17
    飛秒激光開始應(yīng)用到微納加工領(lǐng)域始于20世紀(jì)90年代初。正是由于飛秒激光具有持續(xù)時(shí)間短及高脈沖功率密度的特性,使得其與物質(zhì)相互作用時(shí)具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):確定的燒蝕閾值,規(guī)則的加工邊緣,層層微加工以及可加工任何材料等。最近研究結(jié)果表明:飛秒激光微細(xì)加工在微光學(xué)、微電子、微機(jī)械、微生物、微醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。不同學(xué)科、不同實(shí)驗(yàn)具有不同的具體要求,這就需要采取相應(yīng)的加工手段來(lái)實(shí)現(xiàn)特定加工目的,囚此飛秒激光深孔加工技術(shù)等加工工藝開始引起越來(lái)越多研究者的重視。 xxoHH#a  
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