隨著
PCB產(chǎn)業(yè)的突飛猛進、特種元器件的不斷推出，表面封裝元器件趨向小型化和多功能化，這就促使印制電路板的設計和印制電路板制造技術更趨向高密度、高可靠和高精密度方向發(fā)展，以適應電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展和需要。而且PCB產(chǎn)品也向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，復合層數(shù)越來越多。傳統(tǒng)的人工目測（MVI）和針床在線測試（ICT）檢測因“接觸受限”（電氣接觸受限和視覺接觸受限）所制,已不能完全適應當今制造技術發(fā)展的需要。在 PCB上通常需進行各種尺寸之圓孔的鉆孔加工，而加工后圓孔的幾何尺寸及位置將影響其與IC組件及其它電子裝置的后續(xù)組裝制程。另一方面由于在PCB板上之圓孔數(shù)量龐大，傳統(tǒng)的MVI和ICT技術已經(jīng)不能適應如此快速的進程，基于產(chǎn)能及品質的要求，極需要具快速且精密的檢測方法。有鑒于此， PCB電路板行業(yè)發(fā)展全自動
光學影像檢測系統(tǒng)用于監(jiān)視和保證生產(chǎn)過程的品質，已經(jīng)成為PCB板制造業(yè)的必然需求。
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v.v3HB8p c uquA ~ 光學影像
測量系統(tǒng)為現(xiàn)代制造機械的關鍵性設備，并廣泛應用于機器視覺應用領域，如檢測、逆向工程及其它自動化工業(yè)。隨著高科技工業(yè)的發(fā)展，過去許多產(chǎn)品檢測方式，現(xiàn)今已要求由自動化及非接觸方式進行檢測。以PCB行業(yè)為例，光學影像檢測系統(tǒng)的作用是檢測PCB在制造過程中的尺寸規(guī)范，進行過程控制，通過改正工藝來消除或減少缺陷。通常把光學影像檢測系統(tǒng)置于關鍵位置，監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調整提供必要的依據(jù)。
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