我也剛接觸ASAP,是個(gè)十足的菜鳥(niǎo)。ASAP如何模擬LED才算正確,我也不知道,我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié),方法的正確性還不是很敢確定,希望跟大家一起探討,希望高手能夠指點(diǎn)。
4+qo=i 模擬步驟:
u9:sj 1. 建立環(huán)氧樹(shù)脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立,也可以通過(guò)其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來(lái)完成。我是在pro/e中建模,之后保存為igs格式的文件,然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入,可以參考技術(shù)導(dǎo)引。
_&(Wz0 2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法,不過(guò)建議直接在asap中建模,利用edge line 、sweep等命令完成。
dDiy_Q6 3. 建立芯片。個(gè)人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法,從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一,利用EMITTING OBJ 命令來(lái)建立;方法二,利用EMITTING RECT命令來(lái)建立。
/E/6(c 4. 追跡光線及分析。
&7kLSb&|; 注意的幾個(gè)地方:
5<X"+`=9 1. 需要用到IMMENSE 命令,該命令必須在定義光源之前使用。
dw#pObH|` 2. 分析時(shí),需要用到consider選項(xiàng)。當(dāng)想得到光強(qiáng)分布時(shí),需要選擇環(huán)氧樹(shù)脂封裝的外表面,這 個(gè)至關(guān)重要。
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Z 兩種方法的比較,以及存在的問(wèn)題:
ral=`/p 1.方法一
,PpVZq~ 方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情況,該方法模擬的結(jié)果和實(shí)際測(cè)量的數(shù)據(jù)比較吻合。文中的圖形是方法一模擬得到的圖形 。
Af]BR_- gs}&a3d7k VB^1wm 2. 方法二
K4Ed]hX 該方法是利用EMITTING RECT命令來(lái)建立光源。個(gè)人覺(jué)得該方法是可行的,在 Modling incoherernt Extended sources ASAP 這篇技術(shù)導(dǎo)引中也提到這種方法,不過(guò)我試了好幾次都沒(méi)能成功,希望跟大家一起探討。
*#p}FB2H# 附件中是方法一和方法二建立的LED模型程式。
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