我也剛接觸ASAP，是個(gè)十足的菜鳥。ASAP如何模擬LED才算正確，我也不知道，我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié)，方法的正確性還不是很敢確定，希望跟大家一起探討，希望高手能夠指點(diǎn)。
#)Id J] 模擬步驟：
J-HabHv 1. 建立環(huán)氧樹脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立，也可以通過其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來完成。我是在pro/e中建模，之后保存為igs格式的文件，然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入，可以參考技術(shù)導(dǎo)引。
*R1d4|/G 2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法，不過建議直接在asap中建模，利用edge line 、sweep等命令完成。
y 0W`E/1t 3. 建立芯片。個(gè)人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法，從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一，利用EMITTING OBJ 命令來建立；方法二，利用EMITTING RECT命令來建立。
4kN : =g 4. 追跡光線及分析。
J\,@Bm|1n{ 注意的幾個(gè)地方：
GL oL4el 1. 需要用到IMMENSE 命令，該命令必須在定義光源之前使用。
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