引用第3樓bezalel于2007-05-10 11:43發(fā)表的 :
偶有疑問:針對(duì)“簡(jiǎn)化LED的模擬方法,如果說(shuō)我們采用了設(shè)置發(fā)光表面角分布,應(yīng)用于樓主該模型的芯片上,此時(shí)LED透鏡還有折射率定義嗎?若有的話,豈不是影響了已經(jīng)設(shè)定好的出光分布?如果沒有的話,那這個(gè)模型本身相對(duì)精細(xì)的幾何形狀在模擬時(shí)沒有多大意義了。。。。用一個(gè)實(shí)體的面就足以實(shí)現(xiàn)LED模擬的內(nèi)容。
不知道大家怎么看。我還是傾向于認(rèn)為:
若采用簡(jiǎn)化方法也就是設(shè)置面出光分布的方法,就沒有必要管實(shí)體的樣子;
若要在乎實(shí)體、透鏡等多重影響,那芯片就直接用標(biāo)準(zhǔn)Lamber 分布——這樣很難達(dá)到所需要的配光輸出曲線
|
[原創(chuàng)]如何使用Tracepro模擬LED [復(fù)制鏈接] |
上一主題 下一主題 |
離線renxoyo
|
見版內(nèi)很多做LED的,本人剛開始學(xué)習(xí)如何使用Tracepro來(lái)模擬LED,下面是我總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn),還請(qǐng)各位高手批評(píng)指正:
第一步:畫好3D結(jié)構(gòu)圖 可以使用Solidworks、UG、ProE等軟件畫好后導(dǎo)入tracepro中。依我的經(jīng)驗(yàn),支架、晶片、透鏡最好分開畫,如果你的晶片是采用簡(jiǎn)化的模型,可以直接在tracepro中畫一個(gè)長(zhǎng)方體替代。不過(guò)對(duì)于XB這樣的晶片,用簡(jiǎn)化的模型精確度可不怎么高。 第二步:設(shè)置屬性 通常需要設(shè)置的屬性包括碗杯(如果沒有碗杯,也需要設(shè)置支架表面的屬性,通常表面設(shè)置為mirror)、晶片的發(fā)光屬性(即surface source,包括Flux、光線追跡數(shù)量和發(fā)光的角度分布)以及透鏡的材料屬性(主要就是折射率和透光率),對(duì)一般的LED設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),這些屬性已經(jīng)能夠模擬的比較準(zhǔn)確了。 第三步:觀察結(jié)果 最后就是進(jìn)行光線追跡輸出結(jié)果了。我們通常關(guān)注的是它的Far field pattern,包括光強(qiáng)分布和發(fā)光角度。如果建立的光學(xué)模型和屬性設(shè)置的比較準(zhǔn)確,模擬出來(lái)的效果還是很有參考意義的。 下面是我做的一個(gè)很簡(jiǎn)單的朗伯型Luxeon Emitter的光學(xué)模型以及模擬出來(lái)的光強(qiáng)分布圖: |
|||
共1條評(píng)分
|
離線bezalel
|
偶有疑問:針對(duì)“簡(jiǎn)化LED的模擬方法,如果說(shuō)我們采用了設(shè)置發(fā)光表面角分布,應(yīng)用于樓主該模型的芯片上,此時(shí)LED透鏡還有折射率定義嗎?若有的話,豈不是影響了已經(jīng)設(shè)定好的出光分布?如果沒有的話,那這個(gè)模型本身相對(duì)精細(xì)的幾何形狀在模擬時(shí)沒有多大意義了。。。。用一個(gè)實(shí)體的面就足以實(shí)現(xiàn)LED模擬的內(nèi)容。
不知道大家怎么看。我還是傾向于認(rèn)為: 若采用簡(jiǎn)化方法也就是設(shè)置面出光分布的方法,就沒有必要管實(shí)體的樣子; 若要在乎實(shí)體、透鏡等多重影響,那芯片就直接用標(biāo)準(zhǔn)Lamber 分布——這樣很難達(dá)到所需要的配光輸出曲線 |