前面shogun提出了一些CPC的理論。在這里，我用新一代光源LED和作為非成像光學(xué)器件的CPC完成一個模擬，目的是探討一種設(shè)計簡化：在不用計算環(huán)帶光通的前提下，基于標(biāo)準(zhǔn)的Lamber分布型LED的模擬輸出分布同理論（string method）設(shè)計的差異。希望有經(jīng)驗的朋友指教。 k]5tU\;Yw
這個設(shè)定的目標(biāo)，是將LED視為一個發(fā)光面（按LED的實際尺寸），要求系統(tǒng)在1M外形成一個0.2M半徑的光斑。 |xcC'1WU
現(xiàn)在就要看這個想法和實際結(jié)果差異是什么。 `Ucj_6&Tqs
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反射面簡化：（整個模擬采用單色光） p|2GPrA]aL
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光源及其設(shè)定： ]!"w?-h Si
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光源Lamber分布（實際模型）： [)s4:V
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組合圖： a H?Ygzw
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實際光斑照度分布： $V !.z%Vgf
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問題和結(jié)論：從照度圖上來看，光斑均勻度是比較好的（沒有具體計算-_-，麻煩）； x0 J W
當(dāng)初設(shè)定CPC的接收角滿足1M外光斑半徑0.2M，現(xiàn)在看來只有0.1M。。。。后來發(fā)現(xiàn)，這個結(jié)果之所以差異那么大，是因為我在這里把此CPC的exit port半徑設(shè)定為LED透鏡的半徑了~也就是說，我已經(jīng)默認(rèn)LED的發(fā)光面半徑是透鏡半徑。 aYT !xdCI
后來把光源換掉，用一個真正適合CPC exti port大小的平板光源，也是Lamber分布，來模擬，結(jié)果： M.t,o\xl
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光斑就是0.2M半徑，比較準(zhǔn)確 。 vLHn4>J,R
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所以這里就發(fā)現(xiàn)了一個和LED模擬有關(guān)的問題：LED（大功率）的發(fā)光模型，當(dāng)要把它視為發(fā)光面時，其大小不應(yīng)該是透鏡，可能應(yīng)該是芯片。 ygIn6.p
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CPC在處理平面光源時，其輸出光斑均勻度是有希望達(dá)到照明要求的，具體現(xiàn)在還沒有計算出來。 S,6/X.QBv
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疑惑： h >D;QY
象這樣的CPC，縱然在聚光率上表現(xiàn)不錯（C=5），截止角大（78.7度）。但是其加工工藝，特別是鍍膜、陽極氧化上有沒有特別的難度？希望大家展開討論。
