深南電路“光子探測(cè)器及其制備方法”專利公布

近日，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深南電路股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“光子探測(cè)器及其制備方法”的專利，公開號(hào)CN 118763082 A，申請(qǐng)日期為2024年6月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了光子探測(cè)器及其制備方法，其中，所述光子探測(cè)器包括：至少一張主控電路板以及多個(gè)陣列排布的探測(cè)單元，其中，各探測(cè)單元包括：探測(cè)電路板、光電轉(zhuǎn)換件以及連接器，光電轉(zhuǎn)換件與探測(cè)電路板的頂面整板貼合設(shè)置并進(jìn)行連接，連接器設(shè)置于探測(cè)電路板的底面，并分別與主控電路板以及探測(cè)電路板連接，其中，各探測(cè)單元的連接器通過與對(duì)應(yīng)的主控電路板固定設(shè)置以進(jìn)行連接，并使得各探測(cè)單元的光電轉(zhuǎn)換件在同一面上陣列拼接。通過上述方式，本發(fā)明能夠增大光子探測(cè)器的成像范圍，提高X射線的吸收效率，最終實(shí)現(xiàn)被檢目標(biāo)檢測(cè)效率及圖像質(zhì)量的提升。

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