華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，可實(shí)現(xiàn)成本降低

發(fā)布：cyqdesign 2023-05-16 15:40 閱讀：516

華為“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116097432A，提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。

分享到：

關(guān)于我們網(wǎng)站介紹免責(zé)聲明加入我們贊助我們	服務(wù)項(xiàng)目稿件投遞廣告投放人才招聘團(tuán)購天下	幫助中心新手入門發(fā)帖回帖充值VIP 其它功能	站內(nèi)工具清除Cookies 無圖版手機(jī)瀏覽網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)
				交流方式聯(lián)系郵箱：商務(wù)合作站務(wù)處理微信公眾號(hào)：opticsky 微信號(hào)：cyqdesign 新浪微博：光行天下OPTICSKY QQ號(hào)：9652202

熱門主題