三星正開發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù)

據(jù) TheElec 報道，三星正在與其主要合作伙伴開發(fā)一種新的芯片封裝技術(shù)，用于汽車芯片。 T`e`nQ0nn  
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消息人士稱，這家科技巨頭正在開發(fā)一種氧化鋁（Al2O3）涂層的鍵合線技術(shù)，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。 6Amt75RY  
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據(jù)悉，鍵合線可將 I / O 與引線框架或印刷電路板連接起來。 (xo`*Q,+  
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過去它們中的大多數(shù)都是用金（Au）制成的，因為這種材料具有柔性和導(dǎo)電性。但隨著金價的不斷上漲，許多公司正試圖將它們與銀（Ag）或銅（Cu）混合。 l>;hQ