華為芯片專利公布：涉及一種激光器芯片

近日，華為一件關(guān)于芯片專利公布，涉及一種激光器芯片、光發(fā)射組件、光模塊及激光生成方法，公布的專利摘要如下： IfzHe8>  
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本發(fā)明實施例公開了一種激光器芯片、光發(fā)射組件、光模塊及激光生成方法。激光器芯片至少包括第一激光器和第二激光器。第一激光器和第二激光器共用同一襯底。第一激光器的波導(dǎo)和第二激光器的波導(dǎo)在激光器芯片的光輸出方向上串連。第一激光器和第二激光器電隔離。第一激光器的第一光柵和第二激光器的第二光柵的光柵周期不同。第一光柵用于對第一激光器產(chǎn)生的光進行選模，以得到第一輸出光。第二光柵用于對第二激光器產(chǎn)生的光進行選模，以得到第二輸出光。由于激光器芯片可以輸出不同波長的光。對該激光器芯片進行封裝得到的TOSA即可實現(xiàn)多波長發(fā)射，達到了多組TOSA才能實現(xiàn)的效果。使得采用這種TOSA的光模塊的整體結(jié)構(gòu)更加簡單。 XKp.]c wP  
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