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半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)替代進行時 失效分析趙工 半導(dǎo)體工程師 2021-12-09 08:23 據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%；中國半導(dǎo)體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。 由于美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)進行制裁，中國半導(dǎo)體市場的銷售額從2015年開始的連續(xù)增長出現(xiàn)首次下降，同時拖累了全球半導(dǎo)體市場銷售額的增長。中國半導(dǎo)體市場的銷售額從2015年的823.7億美元增長至2018年的1581億美元，2020年銷售額反而較2018年下降至1508億元；全球半導(dǎo)體市場銷售額由2015年的3351.68億美元增長至2018年的4687.78億美元，2020年銷售額較2018年下降至4403.89億美元。 目前，我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中短板最明顯的部分就是產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備和材料領(lǐng)域，而半導(dǎo)體設(shè)備由于其在集成度和精度等方面有很高的要求，需要在資金、技術(shù)和人才等方面有大量投入，所以被國際少數(shù)幾家廠商所壟斷，嚴重制約著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，要想使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控就必須首先在設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 本文將對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)以及目前我國在該領(lǐng)域的發(fā)展進行分析。 半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，前道設(shè)備價值占比高 從產(chǎn)業(yè)鏈劃分來看，半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計、設(shè)備和材料；中游主要為芯片的設(shè)計、制造和封測；下游為應(yīng)用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。 半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)之一，是半導(dǎo)體制造行業(yè)的基石，同時也對上千倍自身產(chǎn)值的下游電子信息行業(yè)的發(fā)展起到放大作用，2021年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額均出現(xiàn)大幅增長，2021年1-9月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達到752.3億美元，同比增長45.5%，中國市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到214.5億美元，同比增長56.5%。 半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前道的晶圓加工設(shè)備和后道的封測設(shè)備，晶圓加工步驟主要包括擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積以及拋光等工序，加工過程中大部分工序需要重復(fù)進行多次，其中最重要的環(huán)節(jié)為光刻部分，光刻工序核心工藝為涂膠、曝光和顯影，相對應(yīng)的設(shè)備為涂膠機、曝光機和顯影機，隨著曝光波長的減小，對光刻機要求也越高，相應(yīng)的生產(chǎn)廠商也越少，例如最先進的曝光波長為13.5nm的極紫外光刻機可以生產(chǎn)7nm制程的芯片，目前也就荷蘭的ASML一家能夠生產(chǎn)。 |
