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    [分享]水刀激光切割技術(shù)介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-03-13
    — 本帖被 cyqdesign 從 機(jī)械加工與制造 移動到本區(qū)(2010-12-09) —
    水刀引導(dǎo)式激光器是激光器技術(shù)和水流技術(shù)的混合技術(shù)。在這個獨一無二的激光切割工藝中,一個纖幼線狀水刀被用作光波導(dǎo),以使高功率激光射在工件上。與傳統(tǒng)激光切割工藝相比,這種方法的主要優(yōu)勢在于:(1)平行的側(cè)壁;(2)工件的低熱量輸入,歸功于工件在激光脈沖之間的冷卻恰好發(fā)生在它之前被加熱的位置;(3)熔融金屬及時排出,歸功于水刀的高動量。相比與鋸切,這種技術(shù)切割金屬可以達(dá)到無毛刺效果,施加在工件上的機(jī)械壓力也小得多。 :by EXe;3  
    a`]Dmw8@  
    水刀引導(dǎo)激光切割系統(tǒng)的圖示見圖1,其中使用的水刀是5至50兆帕的純?nèi)ルx子水和過濾水。噴嘴是由藍(lán)寶石或鉆石制成,以確保能夠產(chǎn)生長而穩(wěn)定的水刀。激光束,通過光纖由激光器傳出,被校準(zhǔn),經(jīng)過擴(kuò)束器,然后集中穿過一個石英窗口,進(jìn)入噴嘴。耦合單元和平常的光纖耦合單元類似,只除了噴嘴里的光亮度分布是平頂?shù)模覜]有高斯分布。當(dāng)激光進(jìn)入水刀中,光在空氣和水的接口處發(fā)生完全內(nèi)反。 "AH1)skB:  
    tqdw y.  
    在切割過程中,工件被固定在一個CNC工作臺上,在水刀引導(dǎo)的激光束下朝著一個方向移動。光頭沿著與之垂直的方向移動,只有在為了適應(yīng)不同水壓下的不同噴嘴尺寸的各種工作距離時,才有必要變動工作臺和工件之間的距離。在切割過程中不會變動。 )n8(U%q$  
    }u"iA^'Ot  
    五年多以來,這一工具已經(jīng)在很多加工方面得到應(yīng)用。在這期間,與傳統(tǒng)激光切割技術(shù)相比,LMJ水刀引導(dǎo)激光器在工業(yè)應(yīng)用方面顯示出各種各樣的優(yōu)勢。 yk1.fxik'  
    (8bo"{zI  
    通常,LMJ技術(shù)使用固體Nd:YAG紅外激光器(1064nm,50-200W)。紅外水刀引導(dǎo)激光器應(yīng)用在硅、陶瓷和硬金屬、立方氮化硼、錳鋅系磁芯以及金屬薄膜上有很高的效率。使用這一類型的激光器可獲得優(yōu)于磨鋸方法8倍的切割速度。LMJ系統(tǒng)在諸如GaAs、GaN以及銅這樣的脆而難以機(jī)械加工的材料上具有很高的效率。 I$Z8]&m  
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    這些材料對于去離子水的接觸不敏感。所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都是通過平版印刷以及濕蝕刻加工生產(chǎn)的,并且經(jīng)常和去離子水以及含水的方法接觸。所以在這些材料的切割過程中,水的參與是完全可以的。 Jzqv6A3G  
    mJjd2a"vi  
    因為綠光(532nm)的吸收系數(shù)比紅外光稍少,我們做了一個試驗,用200W的綠光激光器,看看在獲得和紅外激光器相同的切割質(zhì)量的情況下是否能夠得到更快的速度。結(jié)果是正面的,200W的綠光激光器完全可以輕易得到更高的速度,特別在半導(dǎo)體工業(yè),水刀激光器技術(shù)的優(yōu)勢能夠轉(zhuǎn)化為無碎片、無毛刺以及無破損角,甚至像75微米的芯片那么薄也沒問題。 r*e<`Is  
    @m*^v\q<u  
    迄今為止,這項技術(shù)僅僅使用了紅外和綠光激光器。從而材料適用的范圍限制在對這些波長有充足吸收率的材料中。所以,切割透明材料(玻璃、鉆石、藍(lán)寶石、透明聚合物)是很難的,甚至是不可能的。紫外光在透明材料中有更好的吸收率,所以一個適用紫外激光的設(shè)想在微噴射技術(shù)領(lǐng)域被提出。 Bismd21F6=  
    zT;F4_p3G-  
    一個適用于紫外波長的裝置已經(jīng)建立,它使用了石英和CaF2透鏡。 p[kEFE,%  
    Q>`|{m  
    這一理論顯示可用波長被限制在吸收率比水低的范圍內(nèi),也就是說吸收率要低于1/cm。紫外光被包含在這一窗口中,但是到目前為止還沒有做高強(qiáng)度的實驗。 UZsn14xSA  
    85$W\d  
    Microjet設(shè)備是可以組合的。激光源通過一根光纖和切割頭相連。為了避免損害光纖,直徑50微米的水刀使用直徑100微米的纖芯。紫外激光的引入應(yīng)該會帶來新的切割應(yīng)用的領(lǐng)域,比如透明材料,同時也會出現(xiàn)更小的水刀直徑。 &YAw~1A  
    一個紅外多模激光器需要水刀有非常小的噴嘴。因為聚焦擴(kuò)展激光束進(jìn)入水刀的必要尺寸,這種需求很難達(dá)到。 $+#Lq.3,  
    >Q159qZ  
    其它新的加工能力,比如切割或雕刻透明材料,諸如聚合物、玻璃、鉆石以及藍(lán)寶石是非常有前景的應(yīng)用。比如,紫外激光可以為半導(dǎo)體工業(yè)切割硅芯片,由一層玻璃或鉆石覆層,這種材料常被用來生產(chǎn)快速光電組件。在電子工業(yè)中也同樣具有前景,因為PCB中玻璃和Kevlar光纖的存在,尤其是富有彈性的,很難使用標(biāo)準(zhǔn)微噴射切割方法來達(dá)成。
     
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    離線hhmqf
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2009-06-24
    樓主能不能給一點,水導(dǎo)激光的激光微射流機(jī)床的資料呢?
    離線matie
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2009-08-21
    紅外激光器的波長是長了些。
    離線fly000qi
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-12-23
    是不是水射流技術(shù)?
    離線zinstein
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2011-01-02
    看看還是不錯的啊