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摘要 bT,:eA uL'f8Pqg 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,晶片檢測(cè)系統(tǒng)用于檢查晶片上的缺陷并找到它們的位置。為保證微結(jié)構(gòu)的圖像解析度,檢測(cè)系統(tǒng)常使用一個(gè)高NA的物鏡,工作在紫外波長(zhǎng)范圍。作為一個(gè)例子,模擬了一個(gè)完整的晶片檢測(cè)系統(tǒng),包括高NA聚焦效應(yīng)和光與微結(jié)構(gòu)的互作用,并演示了圖像的形成。 :\TMm>%q
,"qCz[aDN1 FOaA}D `] 建模任務(wù) !}*N'; 01bCP r}U6LE?> 結(jié)果 :cpj{v;s 1-RY5R}VR @uSO~.7 結(jié)果 egmUUuO , 3R=8 ;W|kc</R* 結(jié)果 :4AQhn^;" i
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