首個微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)面世

英國《自然》雜志9日發(fā)表一項(xiàng)電子學(xué)重磅研究，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告了首個微芯片內(nèi)的集成液體冷卻系統(tǒng)，這種新系統(tǒng)與傳統(tǒng)的電子冷卻方法相比，表現(xiàn)出了優(yōu)異的冷卻性能。這一成果意味著，通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內(nèi)部來控制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量，將是一種前景可觀、可持續(xù)，并且具有成本效益的方法。 1K