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首個微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)面世
首個微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)面世
發(fā)布:
cyqdesign
2020-09-10 15:57
閱讀:
1368
英國《自然》雜志9日發(fā)表一項
電子
學重磅研究,瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院(EPFL)研究團隊報告了首個
微
芯片
內(nèi)的集成液體
冷卻
系統(tǒng)
,這種新系統(tǒng)與傳統(tǒng)的電子冷卻方法相比,表現(xiàn)出了優(yōu)異的冷卻性能。這一成果意味著,通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內(nèi)部來控制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量,將是一種前景可觀、可持續(xù),并且具有成本效益的方法。
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