手機(jī)攝像頭模組作為手機(jī)中非常重要的組件之一，具有體積小、重量輕、集成度高，可靠性高的特點(diǎn)，隨著智能手機(jī)越來(lái)越輕薄化，手機(jī)攝像頭模組越來(lái)越精密，攝像頭和主板之間的連接，這種連接點(diǎn)是非常精密，所以怎么加工這種微型元
器件成為保障手機(jī)攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，
激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對(duì)各類型元器件加工，特別是在手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域中。
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