根據(jù)密執(zhí)安州普利茅斯的AmeriChip International, Inc.總裁Mark Walther介紹，激光輔助切屑控制技術(shù)可以降低加工成本高達(dá)60%。這種新技術(shù)完全消除了長的、帶狀切屑的形成，而長的、帶狀切屑，在加工過程中會產(chǎn)生許多問題。
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激光輔助切屑控制裝置能減少加工時(shí)間高達(dá)70%
防止形成長切屑的最通常的技術(shù)是使用帶有斷屑功能的刀片。 AmeriChip International , Inc.公司總裁Walther說：“當(dāng)你使用斷屑器來控制切屑時(shí)，你通常都會使用比較小的進(jìn)給率和切削深度。如果你使用我們的系統(tǒng)，既可提高進(jìn)給率和切削深度。又可在一個(gè)工序中切掉所有的切屑，表面光潔度好，而不需要使用斷屑器來進(jìn)行許多個(gè)慢的加工工序。”
7<FI[ f_A'.oq+ AmeriChip公司的激光輔助切屑控制系統(tǒng)是一個(gè)獨(dú)立的裝置，它用激光束在材料的表面劃出一條很窄的槽，以便在加工時(shí)產(chǎn)生小的切屑，而不會產(chǎn)生長的帶狀切屑。劃出的線，實(shí)質(zhì)上消除了有關(guān)切屑的所有問題。
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AmeriChip公司的系統(tǒng)，用激光在零件表面劃出切屑控制槽
激光束聚焦在材料上，當(dāng)激光束的能量熔解和汽化金屬時(shí)，一股噴出的壓縮空氣，把熔化的金屬吹出劃槽。激光能量低和高速，產(chǎn)生淺的劃槽；而較高的能量和較低的速度，可產(chǎn)生較深的劃槽。
r7B.@+QK wEd +Ds]$ Walther還說：“我們用準(zhǔn)備好的、可提供使用的零件，但你們不能只用一個(gè)激光器照我們這樣做。我們巳經(jīng)投資了將近900萬美元，用于開發(fā)這個(gè)過程，并使它成為專利，確實(shí)保證它的可重復(fù)性，它總可以調(diào)到不斷變化的尺寸而永遠(yuǎn)不會產(chǎn)生過深的劃槽。”
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AmeriChip公司的系統(tǒng)，用激光在零件表面劃出切屑控制槽
這種工藝過程使用一個(gè)機(jī)械手，并通過纖維光纜的導(dǎo)線束發(fā)出聚焦的激光。這激光頭通過脈沖Nd:YAG或超模CW Nd:YAG激光器提供能源。當(dāng)激光器的電源上升到預(yù)調(diào)的參數(shù)時(shí)，機(jī)械手移到第一個(gè)劃線位置的起點(diǎn)。一個(gè)電容式高度信號傳感聚焦頭移動到位，同軸煤氣電磁閥打開。接著，當(dāng)機(jī)械手開始移動劃槽時(shí)，激光器的快門打開。
| v,%!p s Ff6l"A5 在劃槽過程中，電容式傳感器保持系統(tǒng)聚焦。零件幾何形狀或材料厚度的任何變化，都通過電容傳感器測量，聚焦頭系統(tǒng)可連續(xù)調(diào)整劃槽的深度。劃槽通常按0.010英寸為一檔而變化。這樣可以為刀具的間斷切削，創(chuàng)造一個(gè)很短的時(shí)間和距離，但足以保證只產(chǎn)生小的切屑。
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