根據(jù)密執(zhí)安州普利茅斯的AmeriChip International, Inc.總裁Mark Walther介紹，激光輔助切屑控制技術(shù)可以降低加工成本高達60%。這種新技術(shù)完全消除了長的、帶狀切屑的形成，而長的、帶狀切屑，在加工過程中會產(chǎn)生許多問題。
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激光輔助切屑控制裝置能減少加工時間高達70%
防止形成長切屑的最通常的技術(shù)是使用帶有斷屑功能的刀片。 AmeriChip International , Inc.公司總裁Walther說：“當你使用斷屑器來控制切屑時，你通常都會使用比較小的進給率和切削深度。如果你使用我們的系統(tǒng)，既可提高進給率和切削深度。又可在一個工序中切掉所有的切屑，表面光潔度好，而不需要使用斷屑器來進行許多個慢的加工工序。”
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