2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會將持續(xù)加“芯”
成都半導(dǎo)體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集,未來機(jī)遇伸手可期,越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機(jī)。作為西部極具影響力的專業(yè)半導(dǎo)體盛會,CWGCE聚焦西部芯片半導(dǎo)體新技術(shù)與新趨勢,已成為中國西部半導(dǎo)體行業(yè)與發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),引領(lǐng)企業(yè)探知未來。
如今,制造業(yè)已進(jìn)入智能時代,芯片半導(dǎo)體當(dāng)之無愧成為先進(jìn)制造業(yè)不可忽視的推手。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia 9月報告顯示,2023Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1243億美元,環(huán)比增加3.8%;11月報告宣布2023Q3總產(chǎn)值1390億美元,比Q2再漲8.4%。連續(xù)2個季度的持續(xù)增長,意味著全行業(yè)在連續(xù)5個季度營收下降之后成功扭轉(zhuǎn)頹勢,實現(xiàn)“觸底反彈”。 隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。近日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進(jìn)行了深入探討,他更是斷言:半導(dǎo)體發(fā)展的又一個“黃金十年”正在到來! 近期,第十九屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會,第十屆中國科技城國際科技博覽會、成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會、第二十二屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會及第二十四屆成都市科學(xué)技術(shù)年會等有關(guān)重要活動成功舉辦。同時我們也看到《四川省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主質(zhì)量發(fā)展路徑研究》已成功出版。 會議與展覽往往是一個行業(yè)熱度的風(fēng)向標(biāo)。這接踵而來的多個重要活動表明,成都正順應(yīng)當(dāng)今世界智能電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好態(tài)勢,不斷旺盛的市場需求正加速推動成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。 CWGCE2024 誠邀您感受中國新動力--成都“芯”未來 成都半導(dǎo)體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集,未來機(jī)遇伸手可期,越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機(jī)。作為西部極具影響力的專業(yè)半導(dǎo)體盛會,CWGCE聚焦西部芯片半導(dǎo)體新技術(shù)與新趨勢,已成為中國西部半導(dǎo)體行業(yè)與發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),引領(lǐng)企業(yè)探知未來,不斷突破和發(fā)展,公眾號:西部半導(dǎo)體博覽會 以“西部芯機(jī)遇,共創(chuàng)芯未來”為主題的2024年第23屆成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:CWGCE 或 西部芯博會 ),是目前我國西部部地區(qū)歷史最悠久的半導(dǎo)體與電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈年度行業(yè)盛會,CWGCE2024定于2024年4月24日-26日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦,大會致力于打造出一個集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺。目前CWGCE2024相關(guān)論壇籌備工作已經(jīng)全面展開,大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品,請行業(yè)人士盡快進(jìn)入鏈接網(wǎng)(http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1)注冊 |
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