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sztflaser 2015-05-07 15:30

激光焊接機(jī)技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用分析

激光焊接機(jī)成為當(dāng)前最具吸引力的技術(shù)。激光快速成型技術(shù)可使新產(chǎn)品及早投放市場,極大地提高了汽車生產(chǎn)企業(yè)對市場的應(yīng)用能力和產(chǎn)品的競爭能力。技術(shù)在汽車行業(yè)中也得到了廣泛應(yīng)用。激光表面處理被用于汽車的發(fā)動機(jī)閥座、車頂外殼與框架等零部件的制造中,如鋼套、曲軸、活塞環(huán)和齒輪等的熱處理,在經(jīng)激光熱處理后,不必再進(jìn)行后處理,可直接送到裝配線上安裝。激光測量可以快速和非常精確地檢驗每一個成品零部件的尺寸是否與設(shè)計尺寸完全一致。而且,激光測量儀能夠最迅速地將一個零部件或物理模型轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字化文件,這種文件可以用各種方法處理并同其他文件進(jìn)行比較。激光快速成型技術(shù)是突破了制造業(yè)的傳統(tǒng)模式,成為當(dāng)前最具吸引力的技術(shù)。 L""ZI5J{F9  
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激光焊接機(jī)加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。 H(gY =  
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如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù),可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的,還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進(jìn)行自動粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù),精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機(jī)控制,可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。 }79O[&  
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如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù),對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。
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