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m1n.g4Z&* (&&4J{`W9 【ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件操作說明詳解】
|nbf' |"XPp!_uN 介紹
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}$' 這一章對(duì)本手冊(cè)的習(xí)慣用法和術(shù)語進(jìn)行說明。ZEMAX使用的大部分習(xí)慣用法和術(shù)語與光學(xué)行業(yè)都是一致的,但是還是有一些重要的不同點(diǎn)。
x&^_c0fn 活動(dòng)結(jié)構(gòu)
Ad:TYpLD 活動(dòng)結(jié)構(gòu)是指當(dāng)前在鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中顯示的結(jié)構(gòu)。詳見“多重結(jié)構(gòu)”這一章。
MepuIh 角放大率
o8zy^zN$6 像空間近軸主光線與物空間近軸主光線角度之比,角度的測(cè)量是以近軸入瞳和出瞳的位置為基準(zhǔn)。
Q9Uf.Lh2 切跡
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6cI=+ 切跡指系統(tǒng)入瞳處照明的均勻性。默認(rèn)情況下,入瞳處是照明均勻的。然而,有時(shí)入瞳需要不均勻的照明。為此,ZEMAX支持入瞳切跡,也就是入瞳振幅的變化。
Qd=^S^}( 有三種類型的切跡:均勻分布,高斯型分布和切線分布。對(duì)每一種分布(均勻分布除外),切跡因素取決于入瞳處的振幅變化率。在“系統(tǒng)菜單”這一章中有關(guān)于切跡類型和因子的討論。
fq5_G~c= ZEMAX也支持用戶定義切跡類型。這可以用于任意表面。表面的切跡不同于入瞳切跡,因?yàn)楸砻娌恍枰胖迷谌胪。?duì)于表面切跡的更多信息,請(qǐng)參看“表面類型”這一章的“用戶定義表面”這節(jié)。
v.Q(v\KV5 后焦距
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