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;^5k _\ _cX}!d!j 【ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件操作說明詳解】
3R3H+W0{ kFv*>>X` 介紹
gvA}s/ 這一章對(duì)本手冊(cè)的習(xí)慣用法和術(shù)語進(jìn)行說明。ZEMAX使用的大部分習(xí)慣用法和術(shù)語與光學(xué)行業(yè)都是一致的，但是還是有一些重要的不同點(diǎn)。
(4T0U5jgT 活動(dòng)結(jié)構(gòu)
( Jk& U8y 活動(dòng)結(jié)構(gòu)是指當(dāng)前在鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中顯示的結(jié)構(gòu)。詳見“多重結(jié)構(gòu)”這一章。
(?fU l$q\ 角放大率
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TB& 像空間近軸主光線與物空間近軸主光線角度之比，角度的測(cè)量是以近軸入瞳和出瞳的位置為基準(zhǔn)。
9%"7~YCDas 切跡
}IyF |[ 切跡指系統(tǒng)入瞳處照明的均勻性。默認(rèn)情況下，入瞳處是照明均勻的。然而，有時(shí)入瞳需要不均勻的照明。為此，ZEMAX支持入瞳切跡，也就是入瞳振幅的變化。
z3jk xWAZ 有三種類型的切跡：均勻分布，高斯型分布和切線分布。對(duì)每一種分布（均勻分布除外），切跡因素取決于入瞳處的振幅變化率。在“系統(tǒng)菜單”這一章中有關(guān)于切跡類型和因子的討論。
UqOBr2 UmG ZEMAX也支持用戶定義切跡類型。這可以用于任意表面。表面的切跡不同于入瞳切跡，因?yàn)楸砻娌恍枰胖迷谌胪�。�?duì)于表面切跡的更多信息，請(qǐng)參看“表面類型”這一章的“用戶定義表面”這節(jié)。
STp9Gh- 后焦距
OG/b5U ZEMAX對(duì)后焦距的定義是沿著Z軸的方向從最后一個(gè)玻璃面計(jì)算到與無限遠(yuǎn)物體共軛的近軸像面的距離。如果沒有玻璃面，后焦距就是從第一面到無限遠(yuǎn)物體共軛的近軸像面的距離。
,~1'L6Ri? 基面
Aqmpo3P[+ 基面（又稱叫基點(diǎn)）指一些特殊的共軛位置，這些位置對(duì)應(yīng)的物像平面具有特定的放大率。基面包括主面，對(duì)應(yīng)的物像面垂軸放大率為＋1；負(fù)主面，垂軸放大率為－1；節(jié)平面，對(duì)應(yīng)于角放大率為+1；負(fù)節(jié)平面，角放大率為－1；焦平面，象空間焦平面放大率為0，物空間焦平面放大率為無窮大。
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