[其它]Intel研發(fā)革命性激光芯片技術(shù) [復制鏈接]

Intel公司和加州大學圣巴巴拉分校的研究人員本周一準備聯(lián)合宣布一項震撼性的科研成果，他們研發(fā)出了可以產(chǎn)生激光束的硅芯片。這項成果可能將改變芯片間原有的導線連接模式為激光連接，跨越計算機設計中的最大瓶頸。 HbegdbTJ  
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從此之后，高速數(shù)據(jù)通訊行業(yè)也可能將走上摩爾定律的發(fā)展道路。研究人員稱，盡管在2010年前這項技術(shù)都不可能投入商業(yè)化，但能夠在芯片間使用數(shù)萬道激光束來通訊的前景仍然會同時震動通訊和計算機行業(yè)。 mUa#sTm  
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現(xiàn)在激光已經(jīng)被用在光纜通訊中，來實現(xiàn)遠距離的高速數(shù)據(jù)傳輸。但在計算機內(nèi)部，芯片之間的傳輸速度遠遠小于芯片內(nèi)的信號傳送，造成了系統(tǒng)瓶頸的出現(xiàn)。有了這一成果，計算機的設計者可以整個改變系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，無論在家用系統(tǒng)還是大型計算機中。同時，激光硅芯片能夠使整個國家的通訊系統(tǒng)低成本的實現(xiàn)比現(xiàn)有光纖網(wǎng)絡快的多的架構(gòu)。原有的光纖用來架設主干網(wǎng)絡，在臨近用戶時轉(zhuǎn)為傳統(tǒng)電纜，但激光硅芯片可以使整個網(wǎng)絡完全經(jīng)由激光傳輸。 T@tsM|pI  
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此項技術(shù)的實現(xiàn)，是通過在普通硅芯片上蝕刻特殊凹槽作為光波通道，然后在上面焊接銦磷化物發(fā)光體層來實現(xiàn)。最終的成品可以使一塊芯片放出成百上千道細微但明亮的激光束，同時可以在一秒鐘內(nèi)開關(guān)數(shù)億次。 l!f_ +lv  
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此領(lǐng)域的領(lǐng)先研究者，UCLA物理學家Eli Yablonovitch說：“這是一個全新的領(lǐng)域，基本上從1年半之前才開始有人研究。光通訊以后將在人們從未想象過的微小空間內(nèi)實現(xiàn)�！� B;r_[^  
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Intel和加大圣巴巴拉分校的研究結(jié)論將在今天即將出版的學術(shù)刊物《Optics Express》上刊登。事實上，這一領(lǐng)域的賽跑已經(jīng)開始，就在他們嘗試使用銦磷化物的時候，*的科學家則在進行使用鉺元素的類似試驗。 &t^*0/~  
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Intel和圣巴巴拉分校的研究證實了可以使用現(xiàn)有的芯片制造設備來制造完全的光芯片。以往，人們發(fā)現(xiàn)在硅芯片上附加發(fā)光材料非常困難，甚至完全無法實現(xiàn)。但圣巴巴拉分校的科學家們提供了一種低溫焊接技術(shù)，在不融化硅電路的前提下實現(xiàn)了這種連接。這項工藝在每種材料的表面制造了厚度僅25個原子的帶電氧氣層，然后將兩面加熱并壓合，氧氣層融合了兩種原料，從而制造出了可以同時傳遞電信號和光信號的芯片。 PjeI&@  
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加大圣巴巴拉分校多學科光轉(zhuǎn)換研究中心主任John E. Bowers說：“整個行業(yè)都會被這項技術(shù)改變，激光通訊將會無處不在�！�

不是潑冷水,據(jù)我所知,這種光芯片很不穩(wěn)定,要談到量產(chǎn)可能還有20-30年的過程...

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