切換到寬版
  • 廣告投放
  • 稿件投遞
  • 繁體中文
    • 4623閱讀
    • 3回復

    [其它]Intel研發(fā)革命性激光芯片技術 [復制鏈接]

    上一主題 下一主題
    在線cyqdesign
     
    發(fā)帖
    28487
    光幣
    95625
    光券
    0
    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2006-09-19
    Intel公司和加州大學圣巴巴拉分校的研究人員本周一準備聯(lián)合宣布一項震撼性的科研成果,他們研發(fā)出了可以產(chǎn)生激光束的硅芯片。這項成果可能將改變芯片間原有的導線連接模式為激光連接,跨越計算機設計中的最大瓶頸。 6/Z 8/PL  
    }j,G)\g#  
    從此之后,高速數(shù)據(jù)通訊行業(yè)也可能將走上摩爾定律的發(fā)展道路。研究人員稱,盡管在2010年前這項技術都不可能投入商業(yè)化,但能夠在芯片間使用數(shù)萬道激光束來通訊的前景仍然會同時震動通訊和計算機行業(yè)。 c1StA  
    < !]7Gt  
    現(xiàn)在激光已經(jīng)被用在光纜通訊中,來實現(xiàn)遠距離的高速數(shù)據(jù)傳輸。但在計算機內(nèi)部,芯片之間的傳輸速度遠遠小于芯片內(nèi)的信號傳送,造成了系統(tǒng)瓶頸的出現(xiàn)。有了這一成果,計算機的設計者可以整個改變系統(tǒng)的結(jié)構,無論在家用系統(tǒng)還是大型計算機中。同時,激光硅芯片能夠使整個國家的通訊系統(tǒng)低成本的實現(xiàn)比現(xiàn)有光纖網(wǎng)絡快的多的架構。原有的光纖用來架設主干網(wǎng)絡,在臨近用戶時轉(zhuǎn)為傳統(tǒng)電纜,但激光硅芯片可以使整個網(wǎng)絡完全經(jīng)由激光傳輸。 ~T&X#i  
    KQ.cd]6  
    此項技術的實現(xiàn),是通過在普通硅芯片上蝕刻特殊凹槽作為光波通道,然后在上面焊接銦磷化物發(fā)光體層來實現(xiàn)。最終的成品可以使一塊芯片放出成百上千道細微但明亮的激光束,同時可以在一秒鐘內(nèi)開關數(shù)億次。 NjSjE_S2B8  
    ;\t(c  
    此領域的領先研究者,UCLA物理學家Eli Yablonovitch說:“這是一個全新的領域,基本上從1年半之前才開始有人研究。光通訊以后將在人們從未想象過的微小空間內(nèi)實現(xiàn)。” Y+"Gx;F>  
     U66oe3W