PI 簡介
2T5@~^:7u 聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機(jī)高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機(jī)械、電氣及化學(xué)性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴(yán)格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關(guān)鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當(dāng)然其產(chǎn)值也不斷的增加中。
$m:}{:LDCf PI主要應(yīng)用
F`8A!|cIy 在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場包括：
acB,u & • 薄膜：FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達(dá)及發(fā)電機(jī)
w J! • 涂料接著劑：IC/LCD 產(chǎn)業(yè)
O/_} O_rR • 纖維：環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋
<kn#`w1U' • 成型材料復(fù)合材料：
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kT$ 1. 航天工業(yè)
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;7me. 2. 發(fā)泡體
)Zz wD] 3. 工程塑料
9 UOx ~Ty 4. 漆包線
lnbw-IE! O8SX#,3^} 電子用黏性膠帶
^*C6]*C}te 電子用黏性膠帶主要是應(yīng)用于電子零件制造過程及零件組裝制程中，所使用的用途分為
"A__z|sQ (一) 永久附屬在零件中，作為該零件的絕緣、固定、包裝用途等。
V)R-w` (二) 暫時(shí)性之保護(hù)固定用途。膠帶之構(gòu)造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底膠(Primer) /黏著劑(Adhesive)等部份，依不同的使用目的，選擇不同材料，加工合成適合的黏性膠帶產(chǎn)品。
_jH1 Mcq 應(yīng)用領(lǐng)域主要分為電子零件制程用以及零件組裝用兩大類。變壓器、繼電器、電感器、電阻器、電容器、消磁線圈、發(fā)光二極管顯示器(LED Display)、液晶顯示器 (LCD)、IC封裝工業(yè)、印刷電路板、薄膜關(guān)閉等用途，常用的接著劑種類有壓克力系及硅銅系。
\|R`wFn^P 由于PI薄膜耐溫性及電氣絕緣性上之優(yōu)異特性，所制成之電子用高溫絕緣膠帶廣受使用者信賴。
R8EDJ2u# FPC/HDI
@SPmb o 軟性印刷電路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)信息產(chǎn)品、通訊消費(fèi)性電子、軍事航天、工業(yè)及醫(yī)療用品等方面。近年來，隨著電子產(chǎn)品的快速成長及輕薄短小化的發(fā)展趨勢，使得軟性印刷電路板的需求大幅提升，并且對軟板的特性及技術(shù)亦趨于嚴(yán)苛，如電氣性、耐熱性、可*性(Reliability)等。在高階軟板應(yīng)用面則有 CSP、TAB、TBGA及COF等IC封裝領(lǐng)域。
':[+UUC@ PI 薄膜是高性能薄膜材料中，具有較高的熱穩(wěn)定性、電氣性及柔軟性的商業(yè)化產(chǎn)品，因此成為在此領(lǐng)域中不可替代的最主要的基本材料。薄膜的高可*性更是其不可替代的原因之一。
vb: '%^v 電線電纜
,qiS;2( PI 薄膜在電線電纜的應(yīng)用上，主要是使用于商業(yè)和軍事飛行器。通常在PI薄膜上的單面或雙面涂布氟化高分子，以增加密合性、抗化學(xué)性、耐水性。然因軍事用途應(yīng)用市場呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，未來將朝向商業(yè)應(yīng)用市場緩慢發(fā)展。
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