PI 簡介
Mc09ES 聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料,其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質(zhì),一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業(yè)上,一直處于關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產(chǎn)值也不斷的增加中。
q)S^P> PI主要應用
;t<QTGJ 在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應用市場包括:
<acUKfpY • 薄膜:FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達及發(fā)電機
m#PY,y • 涂料接著劑:IC/LCD 產(chǎn)業(yè)
tD(7^GuR • 纖維:環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋
KxYwJ • 成型材料復合材料:
)vjh~ybZ 1. 航天工業(yè)
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3aa( 2. 發(fā)泡體
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~q 3. 工程塑料