FPC用 PI簡介 [復制鏈接]

PI 簡介 Mc09ES  
聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產(chǎn)值也不斷的增加中。 q)S^P>  
PI主要應用 ;t<QTGJ  
在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應用市場包括： <acUKfpY  
•    薄膜：FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達及發(fā)電機 m#PY,y  
•    涂料接著劑：IC/LCD 產(chǎn)業(yè) tD(7^GuR  
•    纖維：環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋 KxYwJ  
•    成型材料復合材料： )vjh~ybZ  
1.    航天工業(yè) <lw` 3aa(  
2.    發(fā)泡體 XQ9O$ ~q  
3.    工程塑料