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    [討論]如何仿真LED芯片表面粗糙 [復(fù)制鏈接]

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    離線foric
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2006-07-09
    請(qǐng)問各位,如何用TracePro與ASAP進(jìn)行仿真LED芯片表面粗糙所造成的影響,而要怎么設(shè)定芯片表面粗糙程度。謝謝。
     
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    離線leogenpard
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2006-07-21
    選擇合適的面屬性應(yīng)該可行的吧
    離線seawouf
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2006-07-28
    我還是不明白啊
    離線weiyeh
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2006-08-31
    以3D軟體建構(gòu),提供參考!!
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    1條評(píng)分
    cyqdesign 金錢 +5 - 2006-08-31
    離線yy08
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2006-09-03
    3樓的只是對(duì)其設(shè)置了顏色透明度嗎?材料屬性有設(shè)置嗎?
    離線我來也
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2006-09-04
    要設(shè)置材料屬性才可以。
    離線飆1990
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2013-12-23
    哎!。。。。。。。〔涣私