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    [分享]LED激光刻劃技術(shù)的特點(diǎn)分析 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-03-17
    近年來綠色節(jié)能成為發(fā)展的主題,當(dāng)今世界不斷尋求更高效節(jié)能的光源作為傳統(tǒng)照明光源的替代品,LED光源是最佳的選擇,隨之而來的是近年來高亮度LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)而迅速的擴(kuò)大。LED制造中激光晶圓刻劃工藝的引入,使得LED在手機(jī)、電視以及觸摸屏等LCD背光照明大量使用,而最令人興奮地是白光LED在照明方面的應(yīng)用。 3$:F/H  
      激光刻劃LED的刻劃線條比傳統(tǒng)的機(jī)械刻劃窄得多,所以使得材料利用率顯著提高,因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝,刻劃導(dǎo)致晶圓微裂紋以及其他損傷更小,這就使得晶圓顆粒之間更緊密,產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高,同時(shí)成品LED器件的可靠性也大大提高。 4MW oGV9  
      LED激光刻劃的特點(diǎn) kRb