IBM和3M聯(lián)合開發(fā)3D封裝技術(shù)以提高芯片速度

IBM和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨(dú)的芯片組成的商用微處理器。 t G.(flW,  
_,