1.SMT:是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
}Zt .*% A`IHP{aB 2.COB:是英文“Chip On Board”的縮寫。即
芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在
LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）
封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
|SxMN %M! yYM_lobn 3.TAB:是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！
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