紅外YAG激光器(
波長為1.06μm)是在
材料處理方面用得最為廣泛的激
光源。但是，許多
塑料和大量用作柔性
電路板基體材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞胺)，都不能通過紅外處理或"熱"處理進行精細加工。因為"熱"使塑料變形，在切割或鉆孔的邊緣上產生炭化形式的損傷，可能導致結構性的削弱和寄生傳導性通路，而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質量。因此，紅外
激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外
激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。
6D0,ME# _X[c19q 然而，紫外激光器的輸出波長在0.4μm以下，這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點。
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