大功率
LED封裝的特點
8(c,b nv^nq]4'Dq 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大
功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝方法、
材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由
芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式（LampLED）、貼片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)
照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的
光學、熱學、電學和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進行封裝設計。
7Z+4F=2ff }?jL;CCe 熒光粉在LED封裝中的作用在于光色復合，形成白光。其特性主要包括粒度、形狀、發(fā)光效率、轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性（熱和化學）等，其中，發(fā)光效率和轉(zhuǎn)換效率是關(guān)鍵。研究表明，隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，輻射
波長也會發(fā)生變化，從而引起白光LED色溫、色度的變化，較高的溫度還會加速熒光粉的老化。原因在于熒光粉涂層是由環(huán)氧或硅膠與熒光粉調(diào)配而成，散熱性能較差，當受到紫光或紫外光的輻射時，易發(fā)生溫度猝滅和老化，使發(fā)光效率降低。此外，高溫下灌封膠和熒光粉的熱穩(wěn)定性也存在問題。由于常用熒光粉尺寸在17um以上，折射率大于或等于1.85,而硅膠折射率一般在1.5左右。由于兩者間折射率的不匹配，以及熒光粉顆粒尺寸遠大于光散射極限（30nm），因而在熒光粉顆粒表面存在光散射，降低了出光效率。通過在硅膠中摻入
納米熒光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率（10%-20%），并能有效改善光色質(zhì)量。或者使用相匹配的光擴散粉來改善LED出光效率。
[vs5e3B) Wp<4F 6C$@ 例如弘大的432一般常用顆粒粒徑8-9um另外分細顆粒的粒徑為4um所以在分類上有加一個F弘大的F就是細顆粒的熒光粉。主要應用在大功率LED內(nèi)封裝（硅膠或者環(huán)氧樹脂）熒光粉涂層上，一般情況下的添加量為10-20%.
L^zF@n^5A h}o7/p 應用案例：
B&E
