隨著
半導(dǎo)體芯片技術(shù)和
光學技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體
激光器的輸出功率不斷提高，制約其工業(yè)應(yīng)用的
光束質(zhì)量差的問題也得到了有效改善。目前，工業(yè)用大功率半導(dǎo)體
激光器的輸出功率和光束質(zhì)量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已接近半導(dǎo)體泵浦YAG激光器。半導(dǎo)體激光器已經(jīng)逐漸應(yīng)用于
塑料焊接、熔覆與合金化、表面
熱處理、金屬焊接等方面，并且也在打標、切割等方面取得了一些應(yīng)用進展。
])ALAAIc- e5>5/l]jsg 1.激光塑料焊接
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