三星成功開發(fā)出全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)

三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片（Die）層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 mbf'xG
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三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵在于突破了傳統(tǒng)技術(shù)中每層厚度不能低于30微米的瓶頸。通常情況下，如果層疊封裝中的單層厚度小于30微米，則芯 片對外部壓力的承受能力將無法達到標準。三星的新技術(shù)將這一厚度縮小了一半，既可以造出更薄更輕的堆疊封裝芯片，也可以在同樣厚度下實現(xiàn)雙倍的容量。除了 這種層疊封裝外，該技術(shù)也能夠在其他Multi-die封裝技術(shù)如SiP、PoP中應(yīng)用。