結(jié)論 *I9O63
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隨著白光LED 價(jià)格將持續(xù)下滑，09 年LED 背光模塊價(jià)格將有可能低于CCFL 背光模塊價(jià)格，LED 與CCFL 背光源價(jià)差縮小，將有利于LED 應(yīng)用擴(kuò)大。并且受到消費(fèi)者對(duì)輕量、省電與薄型的需求，以及LED 背光源技術(shù)成熟，LED 背光源已逐漸應(yīng)用在中高檔的NB 上，包括APPLE、ASUS、ACER 與SONY 都陸續(xù)推出LED NB。而隨著NB品牌廠戴爾09 年將全面采用LED NB 背光源，未來(lái)LED 背光源將成為NB 市場(chǎng)主流，將有利于背光模塊廠包括瑞儀、中光電、大億科與奈普的LED NB 背光模塊成長(zhǎng)。 6 ZXRb
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背光模塊主要架構(gòu) v# fny
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由于TFT-LCD 本身不具有發(fā)光特性，必須依賴背光源供應(yīng)均勻的光源來(lái)達(dá)到顯示功能，故背光模塊為TFT-LCD 主要關(guān)鍵零組件之一。背光模塊主要功能為提供面板光源，透過(guò)面板中液晶層的控制，使面板正常顯示影像訊號(hào)，因此背光模塊的性能優(yōu)劣將直接影響LCD 質(zhì)量。背光模塊主要包括擴(kuò)散片(Diffusion Sheet)、導(dǎo)光板(Light Guide Plate)、反射板(Reflector)、棱鏡片(Prism Sheet)及冷陰極燈管(CCFL)等，依其光源結(jié)構(gòu)可分為側(cè)光式與直下式兩種，一般LCD 用的背光模塊大都是采用側(cè)光式。側(cè)光式的光源位置位于面板側(cè)邊，燈管數(shù)目以1/2/4 支為主，亮度適合20 吋以下的面板使用，如Monitor、NB 與中小尺寸等產(chǎn)品。 4?_^7(%p
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NB 用LED 與CCFL 背光模塊差異 O^~nf%
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隨著05 年SONY VAIO T 系列NB 率先使用LED 背光模塊，白光LED 導(dǎo)入NB 背光源成為市場(chǎng)積極導(dǎo)入的新應(yīng)用。而NB 使用的LED 背光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要沿用小尺寸背光模塊設(shè)計(jì)，僅是將LED 光源模塊(Light Strip)取代CCFL 位置，每支LED 光源模塊使用約40∼64 顆白光LED 左右，依顯示器尺寸與白光LED 亮度而定。其中以12.1 吋NB 使用CCFL 為背光源來(lái)看，受限于燈管管徑達(dá)1.8 厘米，使得導(dǎo)光板(LGP)入光側(cè)需維持2.0mm 左右，才能讓CCFL 光能完全進(jìn)入導(dǎo)光板，導(dǎo)致NB 面板沒有辦法做得很薄，如12.1 吋CCFL NB 平均厚度為4.9mm。然而使用LED 做背光源時(shí)，由于LED 封裝后的僅0.4mm，搭配目前12.1 吋薄型導(dǎo)光板最佳薄度0.6mm，原來(lái)的導(dǎo)光板(LGP)厚度限制已不存在，可以讓整個(gè)導(dǎo)光板(LGP)厚度均勻和變薄，再加上各減少１片增亮膜與擴(kuò)散片使用等，將使得12.1 吋LED NB 背光模塊總厚度可縮減至1.6mm。若以SONY VAIO 11吋NB 為例，其顯示器厚度可由傳統(tǒng)11mm，大幅減少至4mm 左右。 dA#'HMh@
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在降低耗電量方面，由于LED 為5∼24V 低壓電源，安全性高且供電模塊設(shè)計(jì)也相對(duì)簡(jiǎn)單，比傳統(tǒng)CCFL 省電40∼50%左右，因此NB 用LED 背光源耗電量較CCFL 低。以東芝U100 NB 為例，其屏幕尺寸為7.2 英吋，使用白光LED32 顆，功耗僅1.3W，相對(duì)于同尺寸CCFL 背光模塊則需功耗2.5W，電量消耗降低許多。其他方面，LED 色度偏移程度較CCFL 大，并且LED 光源均一度較差，LED 需事先需經(jīng)過(guò)篩選(sorting)，并且LED 目前保證壽命仍較CCFL 型低，LED 仍較CCFL 表現(xiàn)不佳。 :@Ml-ZE
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LED 光源與導(dǎo)光板成本較高 7<*g'6JG[
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LED 背光模塊應(yīng)用在NB 具有以上優(yōu)勢(shì)，但由于LED 成本仍較CCFL 為高，過(guò)去并未被市場(chǎng)大量使用，僅應(yīng)用在高階NB 上。若以15.4 吋NB 成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，LED 光源、導(dǎo)光板與組裝成本較高于同尺寸CCFL 成本，其中白光LED 價(jià)格為9.6 美元，遠(yuǎn)高于CCFL 的價(jià)格1.5 美元，并且LED 使用V-Cut 導(dǎo)光板成本為5.6 美元，也高于CCFL平板導(dǎo)光板成本2.8 美元，LED 光源與導(dǎo)光板較CCFL 增加了成本31.6%，為主要成本差異來(lái)源。但隨著06 年起由于白光LED 產(chǎn)品單價(jià)大幅度的滑落，使得白光LED 背光模塊與CCFL 背光模塊價(jià)差快速縮小，并且日亞化學(xué)大幅調(diào)價(jià)白光LED 價(jià)格，再加上臺(tái)灣廠商產(chǎn)能大幅開出，預(yù)期白光LED 價(jià)格將持續(xù)下滑，09 年LED 背光模塊價(jià)格將有可能低于CCFL 背光模塊價(jià)格。 (F*y27_u
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LED 背光源導(dǎo)入市場(chǎng)狀況 yx<-M
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由LED 背光源導(dǎo)入NB 市場(chǎng)來(lái)看，07 年除了日系品牌廠商持續(xù)推出LED NB 機(jī)種外，其它主要NB 品牌業(yè)者包括HP、DELL、APPLE、ASUS 與LENOVO 也陸續(xù)開發(fā)LEDNB 機(jī)種，并且因?yàn)镹B 用薄型導(dǎo)光板已可對(duì)應(yīng)至15.4 吋，APPLE 即推出15.4 吋的大尺寸LED NB 機(jī)種。而08 年雖然LED 背光模塊成本仍較CCFL 背光模塊成本高，但受到消費(fèi)者對(duì)輕量、省電與薄型的需求，以及LED 背光源技術(shù)成熟，廠商陸續(xù)推出多款12.1吋與13.3 吋LED NB 機(jī)種，并且隨著DELL 09 年將全面推出LED NB，LED 背光源將成為未來(lái)NB 市場(chǎng)主流。
