1 引言
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LP#* N?r >%4 激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、
半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一．
_v5t<_^N Aw ^yH+ae 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，
熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨(dú)一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微
光學(xué)加工三大領(lǐng)域。
,+/zH'U} U)jUq_LX 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．
{5:Zl<0 85U.wpG 激光加工有其獨(dú)特的特點(diǎn)：
{g F0Xm% J}g~uW (1)范圍廣泛：幾乎可以對任何材料進(jìn)行雕刻切割。
:{g7lTM (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會對材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．
=WZ%H_oxi (3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．
I@7/jUO (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
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