[求助]關(guān)于LED用于照明設(shè)計的問題 [復(fù)制鏈接]

請教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個芯片讓其發(fā)光來模擬的話。誤差怎么考慮？ fmie,[  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請問，如果我直接建立芯片來模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ I=hgfo  
    芯片經(jīng)過封裝結(jié)構(gòu)之后，會成一個虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因為LED在縱向 uAyj##H  
    位置的變化對光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請問芯片虛像的位置距離芯片實體的位置會不會超過這個范圍？ mM~!68lR